晶圆电镀是芯片互˜qž、凸块镀层制备的核心湿法工序åQŒ镀液温度的½E›_®š性直接媄响镀层均匀度、致密性及产品良率。传¾lŸ电加热、燃气锅炉供热方式,存在能耗偏高、温控æ‡L动大、洁净度不‘³等问题åQŒ难以适配高端集成电èµ\¾_„¡»†化生产要求。复叠高温热泵可½E›_®š提供85℃高温热æ°ß_¼Œ现已成äؓ集成电èµ\电镀¾U¿供热系¾lŸ升¾U§的ä¸ÀLµ�æ–Ҏ¡ˆåQŒ可兼顾工艺品质、生产成本与¾l¿色生äñ”需求ã€?/span>
集成电èµ\电镀对热源有着严格的双重要求:一是工艺温度需求,金电镀、化学镀镍等工序需70-85℃åó@环热水完成槽液换热;二是恒温¾_‘ֺ¦要求åQŒ温度æ‡L动超出Â?℃,易出现镀层厚薄不均、附着力不‘³等质量问题åQŒ增加生产损耗。传¾lŸ电加热能效比偏低,˜q�行能耗成本高åQ›燃气锅炉控温响应滞后,燃烧˜q‡程易äñ”生杂质,难以满èƒö半导体洁净车间标准åQŒ且需要专人值守åQŒ运¾l´与环保压力较大ã€?/span>
温控斚w�¢åQŒ设备搭载PLCæ™ø™ƒ½联动控制¾pȝ»ŸåQŒ可å¯ҎŽ¥多条全自动电镀产线åQŒ根据镀槽实时温度动态调节机¾l„运行负载,½E›_®š控制供水温度¾_‘ֺ¦åQŒ改善传¾lŸ设备温度骤变问题,保障晶圆电镀工艺一致性,降低产品报废率。机¾l„支持模块化òq¶联扩容åQŒäñ”¾U¿扩建无需整体更换讑֤‡åQŒ可按需匚w…�供热负荷åQŒ适配不同规模的晶圆制造与ž®�装产线ã€?/span>
当前集成电èµ\行业节能降本、绿色升¾U§趋势明显,电镀作äؓ高能耗湿法工序,热源升çñ”是提质降¼„³的关键环节。复叠高温热泵可½E›_®š满èƒö电镀工序高温、高¾_‘ֺ¦的工艺标准,实现节能降耗,替代传统高能耗供热设备,是兼™儡”Ÿ产品质、运营成本与环保合规的一体化供热解决æ–Ҏ¡ˆåQŒ适用于半å¯ég½“表面处理、晶圆电镀、芯片封装等各类产线配套使用ã€?/span>