傳輸與接入內嵌二層交換技術的MSTP
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4.5 內嵌二層交換技術的MSTP
為了提高對IP的承載能力，從圖4-1中可以看出，MSTP節點中引入了以太網二層交換、彈性分組環（RPR）、多協議標記交換（MPLS）等多種技術，下面分別作簡要介紹。
4.5.1 以太網業務透傳
從4.3節可知，采用封裝協議可以直接把IP數據幀映射到SDH的VC中直接進行傳輸，這就是以太網透傳方式。
以太網透傳功能是將來自以太網接口的信號不經過二層交換直接進行協議封裝和速率適配后映射到SDH的虛容器（VC）中，然后通過SDH進行點到點傳送。在這種承載方式中，MSTP并沒有解析以太網數據幀的內容，即沒有讀取MAC地址以進行交換。
以太網透傳方式功能模型如閣4-15所示。
支持以太網透傳功能的MSTP節點一般還支持以下功能：
（1）以太網數據幀的封裝采用PPP,LAPS或GFP；
（2）能保證以太網業務的透明性，包括支持以太網MAC幀、虛擬局域網（VLAN）標記等的透明傳輸；
（3）傳輸鏈路帶寬可配置；
（4）可采用VC通道的連續級聯/虛級聯映射數據幀，也可采用多鏈路點到點協議ML?PPP封裝來保證數據幀在傳輸過程中的完整性；
（5）支持流量工程。
透傳功能特別是采用GFP封裝的透傳能夠滿足一般情況下的以太網傳送功能，處理簡單透明，但由于GFP缺乏對以太網的二層處理能力，存在對以太網的數據缺乏二層的業務保護功能，匯聚節點的數目受到限制，組網靈活性不足等問題。
支持以太網透傳功能的MSTP節點網元管理系統應配置相應的處理模塊。
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