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基于電力網通信芯片的量產測試研究[2]

終端與業務 責任編輯:haistion 2013-04-19

摘要:1.4D/A測試方法測試開發時用程序編寫生成一數字序列作為DAC測試時的輸入向量。按照測試方案該數字序列為2.5MHz采樣132kHz信號,8比特量化。ATE按照此向量文件產生8位數字信號作為待測DAC的輸入,DUT的模擬輸出被ATE的模擬波形采樣模塊(HLFD)采樣。測試程序對HLFD采樣結果進行FFT運算得到SNR參數,并由SNR的值判斷DUT是否通過D

1.4 D/A測試方法

測試開發時用程序編寫生成一數字序列作為DAC測試時的輸入向量。按照測試方案該數字序列為2.5MHz采樣132kHz信號,8比特量化。 ATE按照此向量文件產生8位數字信號作為待測DAC的輸入,DUT的模擬輸出被ATE的模擬波形采樣模塊(HLFD)采樣。測試程序對HLFD采樣結果進行FFT運算得到SNR參數,并由SNR的值判斷DUT是否通過DAC測試。其D/A功能測試原理如圖5所示。

2 程序調試及使用中的問題及解決方法

2.1 ADC測試中的時鐘問題

在現場調試ADC測試程序時,程序運行完畢發現SNR為負值,用ATE的System view發現DCAP已經采樣得到數據,且其頻譜為一單頻點(正弦信號)。

原因分析:從DCAP中數據的頻譜來看,ADC輸入信號為正弦,且采樣得出了正弦序列。同時由于測試程序中是按132 kHz處的為信號來計算SNR的,所以可能的結果是計算程序的問題,或者HLFG模塊產生的正弦信號不為132kHz.

使用示波器再次調試后發現,HLFG模塊的實際輸出頻率為205 kHz,而時鐘模塊的輸出時鐘為3.9MHz,并不是預期的2.5MHz.在重新確認時鐘模塊連接、程序配置后,時鐘恢復正常,ADC測試程序通過調試。

  2.2 DAC測試的采樣問題

DAC程序調試初期,ATE數字序列產生正確,DAC輸出132 kHz模擬信號,但HLFD模塊一直未能成功采樣,采樣結果全部為0。

通過查看手冊和與ADVANTEST的工程師溝通,發現有兩個問題:

(1)ATE測試程序一般是順序執行,程序中是Pattern產生在前、HLFD采樣在后,所以當HLFD開始采樣時,數字序列已經不再產生,DAC也不會有輸出;

(2)HLFD模塊需要的采樣時間較長,因為HLFD模塊的數據并不是直接采樣得到,而是反復采樣后,計算恢復得到。

針對這兩個問題,對測試程序做出修改:程序中強制讓HLFD模塊與Pattern發送并行進行,并將Pattern文件重復發送4次,以確保HLFD模塊能完成采樣。

修改后,HLFD模塊正確采樣,DAC測試程序通過調試。

2.3 四同測程序調試中的時鐘模塊問題

在四同測時,當芯片1測試失敗,則其余芯片2、3、4的ADC、DAC測試均無法通過。

原因分析:如果芯片1測試失敗進行錯誤處理時,ATE會給機械手(Handler)信息將芯片1分類至故障芯片,并在后續的測試項目中不對芯片1給出電源或信號。對于ATE而言,時鐘模塊的控制信號線與芯片的數字是無區別的,所以在芯片1測試失敗后,ATE斷開對時鐘模塊的控制信號,則時鐘模塊工作異常并導致ADC、DAC測試故障。

此問題有兩種解決方法:一是在程序中先測芯片2、3、4,再測芯片1.這樣的問題是會把四同測的測試時間增加一倍,實際上成為了二同測。方法二是ATE上引出四組時鐘模擬控制信號,與進行或,這樣只要有芯片還在進行測試,該組控制信號就可實現對時鐘模塊的正確配置,且無需增加測試時間,只需在時鐘模塊上加一部分或門電路即可。

2.4 生產測試過程中DAC的采樣問題

程序調試完成后正式投入使用,一直工作穩定,在測試到第三批芯片時,DAC測試項目出現大范圍的測試不通過。現象是大部分芯片的SNR都略低于通過門限,現象穩定。

原因分析:考慮到前兩批芯片(約20 000片)一直測試正常,且此次測試未通過的芯片都是處于臨界不通過的狀態,所以初步猜想可能是在HLFD采樣時DUT尚未完全穩定工作。通過分析DAC測試程序,在pattern發生開始后HLFD立即開始采樣,可能此批芯片的穩定時間與前兩批有異,所以導致DAC測試失敗。在HLFD模塊采樣前加入10 ms延時保證DUT穩定工作,重新測試,故障問題解決。

3 測試成本壓縮

成本的因素從頭至尾影響著測試的開發。在制定測試方案時就考慮到測試成本的降低,當CP測試良率很高,以至于CP測試費用大于失效芯片的封裝費用時,即可考慮取消CP測試,但在量產初期CP測試還起到給予晶圓廠信息反饋的目的。從芯片應用的反饋發現USER_ADC和USER _DAC幾乎從未被使用,所以經過與系統集成商的溝通,在FT測試中取消了對USER_ADC和USER_DAC的測試,以降低測試成本。

進一步降低測試成本的方法還有對SCAN的測試故障結果進行分類,如果pattern的某些部分從未出錯,在不影響測試結果的條件下,可考慮將部分pattern取消。

4 結論

隨著集成電路的發展,芯片特征尺寸的降低與復雜度的提高對測試方法學產生了巨大影響,同時高速、數模混合的趨勢對高性能ATE的需求帶來了成本壓力。本文首先討論了數模混合芯片的常用測試方法,然后實現了基于愛德萬T6575的測試開發及調試,并最終保證了該電力網通信芯片的順利量產。本測試程序已在南通富士通封測廠實際測試出廠芯片逾百萬片,保證了芯片品質,達到了預期設計要求。

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